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高通完成对RF360剩余股份的收购 扩大5G领先优势

科技新闻 2019-10-09 4 科技新闻

[全球网络技术报告]9月16日,高通公司正式宣布完成收购RF360控股新加坡有限公司剩余股份,这是其5G战略布局和领导力的又一个重要里程碑。

据悉,RF360控股新加坡有限公司是高通公司和TDK公司共同成立的合资企业。这家合资公司此前曾与高通公司合作制造射频前端(RFFE)滤波器,支持高通公司提供完整的4G/5G射频前端解决方案。

通过此次收购,高通可以为客户提供从调制解调器到天线的完整端到端解决方案——高通小龙5G调制解调器和射频系统。该系统包括全球首款低于6GHz的商用5G新空中接口和毫米波解决方案,集成功率放大器、滤波器、多路复用器、天线调谐、低噪声放大器、开关和包络跟踪。

高通公司针对其5G产品组合的第二代射频前端解决方案将进一步支持原始设备制造商客户快速、大规模地设计和推出5G多模终端,其外形轻薄、性能强大、效率高。高通公司在宽带包络跟踪和自适应天线调谐等技术方面的系统级创新可以智能地将调制解调器和射频前端结合起来,实现行业领先的4G/5G效率、数据速率和网络覆盖。考虑到5G使用的新频谱和更大带宽带来的巨大复杂性,高通公司的先进射频前端解决方案将在未来智能手机产品设计的市场竞争中占据领先地位。

此次收购使高通公司在射频前端滤波技术领域获得了20多年的专业知识和积累。高通现在拥有广泛的射频前端产品组合,包括集成和分立的微声学器件,这些器件采用了体声波(BAW)、表面声波(声表面波)、温度补偿表面声波(声表面波)和薄膜声表面波等射频前端滤波技术。使用这些微声学设备开发和制造的滤波器、双工器和多路复用器用于射频前端分离方案、功率放大器模块、分集模块、多路复用器和分离滤波器,从而满足当今领先移动电话和移动设备异常复杂的前端设计要求。

高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示:“我们之前建立合资企业的目标是增强高通的射频前端解决方案,以便我们能够为移动终端生态系统提供真正完整的解决方案。现在这个目标已经实现了。目前,全球有超过150种5G终端设计使用高通5G解决方案。几乎所有公司都采用了高通小龙5G调制解调器和射频系统。我们对此非常兴奋。我们的系统级创新为5G射频前端性能设定了基准。我非常高兴地欢迎合资公司的员工正式加入高通公司。他们已经成为高通射频前端团队的重要组成部分。为了加快我们迈向5G互联世界的进程,我们将继续发明突破性的基础技术。我期待着与团队一起庆祝更多的创新。此外,我要向我们的长期合作伙伴TDK表示感谢。我们期待在未来继续合作,将我们的领先产品推向市场。”

据悉,截至2019年8月,TDK电子(前称Epcos)将其在合资企业中的剩余股份估值为11.5亿美元。高通公司的总收购价格约为31亿美元,包括初始投资、根据合资企业销售和发展承诺支付给TDK的款项。

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