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郭明錤分析:2020年5nm工艺普及,5G不会普及

科技新闻 2019-10-09 4 科技新闻

[全球网络科技报道]天丰国际分析师七国明昨日评论说,苹果11预购表现好于预期,之后再次分析了2020年5G手机对均热板的需求,并提出了许多论点,包括2020年5G技术的普及和5G技术的不普及。

5G智能手机内部空间紧凑,5G芯片需要使用均热板、液冷或石墨散热。然而,郭明指出:“我们不认为风投:5G手机设计需要蒸汽室,这是我们的预测和市场共识之间最大的区别。我们认为,新款5G手机采用石墨片设计,华为2020年对风投的需求已经下降了50%,这也是2020年5G手机对均热板需求明显低于预期的主要原因。”

首先,SoC/处理器的主流工艺将在2020年转变为5纳米/5纳米+EUV,这可以有效降低手机的功耗。

第三,5G信号在2020年不会普及,因此5G手机大多通过4G或5G和4G的集成连接到互联网,功耗低于预期。

郭明的分析和市场的共识有很大的不同。市场预计2020年的月需求量为2000万个或更多,但郭明预计月需求量仅为900万至1000万个左右,认为市场将供过于求,ASP(平均零售价格)最早将于2019年第四季度下降。

尽管对郭明的分析围绕着均热板,但它涉及到2020年5G手机市场的预测。我们将很快看到它是否能实现的结论。

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